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金圆股份融资融券信息显示，2023年1月18日融资净偿还35.4万元；融资余额1.69亿元，较前一日下降0.21%。

融资方面，当日融资买入868.19万元，融资偿还903.59万元，融资净偿还35.4万元。融券方面，融券卖出4.2万股，融券偿还5700股，融券余量13.26万股，融券余额167.87万元。融资融券余额合计1.71亿元。

金圆股份融资融券交易明细（01-18）

金圆股份历史融资融券数据一览

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